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电路板

PCB生产流程简介

文章出处:http://redoguys.com网责任编辑:恒成和电路板作者:恒成和线路板人气:-发表时间:2021-04-17 20:36:00
一:薄膜生成
所有铜和阻焊层的薄膜均由照相曝光的聚酯薄膜制成。从设计文件中生成这些电影,创建您设计的精确(1:1)电影表示。提交Gerber文件时,每个单独的Gerber文件代表PCB板的一层。
 
二:选择材料
工业标准1.6mm厚FR-4层压铜包覆两面。面板的尺寸将适合多个电路板。
 
三:钻孔
创建PCB设计所需的通孔来自您提交的文件,使用NC钻孔机和硬质合金钻头。
 
四:无电镀铜
为了通孔以电连接到PCB的不同层,在通孔中化学沉积薄的铜层。这种铜随后将通过电解镀铜增厚(步骤6)。
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五:应用光刻胶和图像
为了将PCB设计从电子CAD数据传输到物理电路板,首先将光敏光刻胶应用到面板上,覆盖整个电路板区域。然后将铜层膜图像(步骤1)放置在板上,高强度UV光源暴露光致抗蚀剂的未覆盖部分。然后化学地开发电路板(从面板上移除未曝光的光刻胶),形成焊盘和走线。
 
六:图案板
该步骤是一种电化学过程,其将铜厚度建立在孔中和PCB的表面上。一旦在电路和孔中形成铜厚度,就会在外露的表面上镀上额外的锡层。该锡将在蚀刻过程(步骤7)期间保护镀铜并随后被移除。
 
七:蚀刻
此过程分多步进行。第一种是从面板上化学去除(剥离)光致抗蚀剂。然后从面板上化学除去(蚀刻)新暴露的铜。在步骤6中施加的锡保护所需的铜电路不被蚀刻。此时,定义了PCB的基本电路。最后,化学去除(剥离)锡保护层以暴露铜电路。
 
八:焊接掩模
接下来,用液体阻焊层涂覆整个面板。使用薄膜和高强度紫外光(类似于第5步),暴露了PCB的可焊区域。焊接掩模的主要功能是保护大部分铜电路免受氧化,损坏和腐蚀,并在组装过程中保持电路隔离。
 
九:丝网印刷
接下来,将电子文件中包含的参考标志,徽标和其他信息打印到面板上。此过程与喷墨打印过程非常相似,但专门针对PCB设计
 
十:表面处理
最终然后将表面光洁度施加到面板上。这种表面处理(锡/铅焊料或浸银,镀金)用于保护铜(可焊接表面)免受氧化,并作为元件焊接到PCB的位置。
 
十一:制造
最后,但并非最不重要的是,使用NC设备从较大的面板布线PCB的周边。
 
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